6月17日消息，近期，蘇州鐳明激光科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱鐳明激光）宣布完成B輪數(shù)億元融資，本輪融資由超越摩爾基金領(lǐng)投，元禾璞華、武岳峰、鼎暉百孚、常春藤資本、元禾控股跟投，老股東小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、金浦新潮增持。

天眼查顯示，2020年，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金曾戰(zhàn)略投資鐳明激光，成為該公司的股東之一。

鐳明激光成立于2012年，是開發(fā)和生產(chǎn)用于半導(dǎo)體、顯示器和PCB制造工程的激光和設(shè)備的激光綜合企業(yè)，該公司致力于研發(fā)、生產(chǎn)與銷售高端工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備，聚焦晶圓激光切割設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝等相關(guān)加工領(lǐng)域。

鐳明激光是少數(shù)同時(shí)擁有激光開槽以及激光隱切兩項(xiàng)核心技術(shù)的公司之一，為中國(guó)封測(cè)領(lǐng)域晶圓切割提供完全國(guó)產(chǎn)化的解決方案。鐳明激光擁有一支包括機(jī)械、電氣、軟件、光學(xué)、控制與工藝等相關(guān)專業(yè)的自身技術(shù)隊(duì)伍。

值得一提的是，本月早些時(shí)候，有媒體報(bào)道小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士稱，小米現(xiàn)正在與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊(duì)。

據(jù)悉，從當(dāng)前的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀看來(lái)，因?yàn)樾酒瑒?chuàng)業(yè)潮的興起，國(guó)內(nèi)芯片人才的短板愈發(fā)明顯，小米面臨芯片研發(fā)人員招募的挑戰(zhàn)。