6月9日消息，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道，小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士稱，小米現(xiàn)正在與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊(duì)。

知情人士表示，小米的最終目的是做手機(jī)芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機(jī)芯片，而是先從周邊芯片入手。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察分析，此前，小米公司首款芯片澎湃S1的性能并不出彩，以及C5的平平銷量，澎湃S2又傳數(shù)次拖延，市場上也多次傳出了小米手機(jī)芯片的不利消息。到2019年，松果電子拆分出大魚半導(dǎo)體，讓小米自研手機(jī)芯片的未來更加不明朗。

從當(dāng)前的中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀看來，因?yàn)樾酒瑒?chuàng)業(yè)潮的興起，國內(nèi)芯片人才的短板愈發(fā)明顯。特別是在各種高性能計(jì)算、GPU?；鶐酒酥罯PPO等新興芯片廠商的出現(xiàn)之后，小米必然會面臨芯片研發(fā)人員招募的挑戰(zhàn)。

值得一提的是，2020年8月，小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍表示，小米從2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遭到了巨大困難，但這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)。