今日，小米曾學(xué)忠在其個人微博表示，小米 12 系列將搭載高通驍龍8 Gen 1芯片，團隊在多方面對驍龍8 Gen 1進行深度調(diào)教，在相機/流暢度/續(xù)航/散熱/以及信號方面再度突破。據(jù)悉，小米11系列手機首發(fā)驍龍888芯片，在早期存在一定的發(fā)熱的問題。根據(jù)高通的介紹，驍龍8 Gen 1芯片相比驍龍888，CPU部分性能提升20%，能效提升30%（不能同時達到）；GPU部分性能提升30%，能效提升25%（不能同時達到）。根據(jù)小米公布的圖片，這款手機將搭載大面積VC均熱板，面積達2600mm2，是小米最薄超大VC液冷。值得一提的是，昨日，小米手機在其微博上布了即將發(fā)布的小米12?Pro的拍照信息，小米12?Pro將全球首發(fā)索尼IMX707。