10月19日消息，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。據(jù)了解，倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗；在內(nèi)存和接口方面，支持8個DDR5通道，96個PCIe 5.0通道，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。阿里巴巴稱，該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。