8月31日消息，企查查數(shù)據(jù)顯示，今日，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司“智聯(lián)安”宣布完成億元B+輪融資，本輪由北京集成電路尖端芯片基金領(lǐng)投、老股東SIG海納亞洲創(chuàng)投基金、新股東長江創(chuàng)新、明裕創(chuàng)投、川商創(chuàng)投基金跟投。本輪融資將用于芯片量產(chǎn)測(cè)試及后續(xù)研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品備貨等。智聯(lián)安科技總部位于北京，主要做蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，在通信、5G物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域均有產(chǎn)品布局。