消息稱亞馬遜將采用英特爾芯片封裝技術
2021-07-27 08:52:18
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7月27日消息,據(jù)媒體報道,英特爾公司周一表示,其工廠將開始制造高通公司的芯片,并制定了擴大新代工業(yè)務的路線圖,以在2025年之前趕上臺積電和三星電子等競爭對手。英特爾表示,亞馬遜公司將成為代工芯片業(yè)務的另一個新客戶。報道稱,亞馬遜AWS正在推動自研數(shù)據(jù)中心芯片,雖然亞馬遜尚未正式采用英特爾的芯片制造技術,但將使用英特爾的封裝技術。這些芯片可用于亞馬遜的數(shù)據(jù)中心。
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