3月26日消息，今日，小米公司在其官方微博宣布將在3月29日的春季新品發(fā)布會(huì)上推出新款自研芯片。據(jù)天眼查信息顯示，小米關(guān)聯(lián)企業(yè)小米科技有限責(zé)任公司、北京小米松果電子有限公司、北京小米移動(dòng)軟件有限公司等，目前已公開包括“一種光學(xué)指紋識(shí)別芯片及電子設(shè)備”、“芯片、電路板及電子設(shè)備”、“指紋識(shí)別芯片、電子設(shè)備及按鍵事件上報(bào)方法”等在內(nèi)的數(shù)十條芯片相關(guān)專利。