5月9日消息，針對(duì)有消息稱(chēng)：華為海思半導(dǎo)體董事長(zhǎng)何庭波、終端BG董事長(zhǎng)余承東對(duì)內(nèi)發(fā)布《致戰(zhàn)友們的一封信》，提出了“塔山會(huì)戰(zhàn)”中針對(duì)PC端芯片做的備胎計(jì)劃，今日正式轉(zhuǎn)正，要求海思和終端BG盡最大努力，用最快的速度，最高的質(zhì)量，在今年內(nèi)將搭載“Kirin X系列（暫命名）”P(pán)C平臺(tái)的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。華為相關(guān)人士回應(yīng)稱(chēng)：假的。