2月23日消息，四足機(jī)器人杭州宇樹(shù)科技有限公司宣布完成近10億元B2輪融資，投資方包括美團(tuán)、金石投資、源碼資本，老股東深創(chuàng)投、中網(wǎng)投、容億、敦鴻和米達(dá)鈞石跟投。本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，業(yè)務(wù)拓展以及團(tuán)隊(duì)搭建等方面。