11月22日消息，位于光谷四路的小米武漢科技園、金山集團武漢總部項目建設(shè)進(jìn)入沖刺階段。小米武漢科技園將于今年年底竣工，金山集團武漢總部項目將于明年年初毛坯竣工。未來，這兩個相鄰園區(qū)總共可容納研發(fā)人員超萬人。據(jù)了解，小米武漢科技園打造以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心，總建筑面積約14.2萬平方米，由10棟單體建筑組成，包含辦公樓、廠房及配套用房等。