10月19日消息，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。據(jù)介紹，該芯片性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。

據(jù)了解，倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗；在內(nèi)存和接口方面，支持8個DDR5通道，96個PCIe 5.0通道，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。

阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長張建鋒表示：“基于阿里云“一云多芯”和“做深基礎(chǔ)”的商業(yè)策略，我們發(fā)布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達(dá)、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。”

目前，平頭哥擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族，旗下玄鐵系列處理器出貨量已達(dá)25億顆；兩年前問世的阿里第一顆芯片含光800已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

今年5月，阿里在北京召開云峰會，阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長張建鋒（花名行癲）宣布，阿里云優(yōu)化了自己的云操作系統(tǒng)飛天，使其同時兼容x86、Arm等多種芯片架構(gòu)。當(dāng)時，張建鋒在采訪中提到，阿里云2021年的目標(biāo)之一是要“做深基礎(chǔ)”，計劃今年開始陸續(xù)推出一系列核心的硬件結(jié)合軟件的產(chǎn)品，包括自有芯片。

值得一提的是，本月早些時候，阿里還入股了一家自主芯片提供商公司。天眼查信息顯示，10月8日，飛騰信息技術(shù)有限公司股東新增杭州阿里巴巴創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金（有限合伙）、百度關(guān)聯(lián)公司達(dá)孜縣百瑞翔創(chuàng)業(yè)投資管理有限責(zé)任公司等。